机箱是精密电子零件的重要部件，在通讯、电力系统设备中，许多都采用了19英寸的标准箱体，内部模块也采用了插件形式，便于后期生产调试和维护。

 

随著电子学的发展，电子学设备的集成度越来越高，单位体积的功耗也在不断增加，导致温度急剧升高。为了解决设备发热问题，箱体设计在上、下盖板部分均开孔，利用空气对流代州设备内部的热量，保证内部元件可靠工作，这是解决放热问题最常用的方法。但机箱的开孔还带来了其它一些问题，如防尘防污效果不佳，电磁屏蔽效能降低等。特别是在工作环境比较复杂的情况下，为了保证箱内元件的稳定运行，需要对箱外元件进行全方位的隔离处理，所以对于特殊区域环境的箱内元件，需要进行封闭设计和加工。

开孔散机箱遇到的问题：

箱式设备开孔通风，加热元件的热量可直接通过气流输送到设备外部，这种散热方式只需一台风机系统，既高效又经济。但室内可向外散热，室外有些物质也可通过机箱的开孔进入箱体内部，如水汽、灰尘、霉菌等，增加了电子元器件受损的风险，所以采用开孔结构的箱体对于使用环境的环境要求比较高。

 

机箱为全封闭机构设计，可适应多种场景环境，散热方式可通过传热方式或增加流体冷却系统(网络机房中的机箱是将空调冷气直接注入机箱内)。然而，空调直接注入冷气的方式成本较高，所以高性价比方案是在封闭机箱内以热传导方式，利用导热板将热量传到机箱外板的散热翅片上，然后通过外板风扇系统，以强制风冷方式，将外板上的热量传到外板上。

 

全封闭式结构机箱提供了相对优质的内部环境，可广泛应用于功率小、寿命长、要求高的工业设备中。

 

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